金厚分级方案
金厚分级方案：该类别镀金工艺与产品的技术说明。
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金厚分级方案（基础档）
金厚分级基础档 0.1/0.3μm 对应消费电子接触区，按插拔与寿命反推，薄金靠镍底兜底。
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金厚分级方案（工业档）
金厚分级工业档 0.5–1.27μm 对应工业/车规连接器，硬金+镍底+低孔，按插拔寿命反推。
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金厚分级方案（军工档）
金厚分级军工档 1.0–3.0μm+ 对应军工航天极端可靠，厚金硬金+低孔镍底，以寿命与盐雾双验证。
金厚分级方案：该类别镀金工艺与产品的技术说明。
金厚分级基础档 0.1/0.3μm 对应消费电子接触区，按插拔与寿命反推，薄金靠镍底兜底。
金厚分级工业档 0.5–1.27μm 对应工业/车规连接器，硬金+镍底+低孔，按插拔寿命反推。
金厚分级军工档 1.0–3.0μm+ 对应军工航天极端可靠，厚金硬金+低孔镍底，以寿命与盐雾双验证。