工艺原理
工艺原理：从我们视角整理该视角的镀金工艺要点与可验证区间。
-
ENIG 化学镀金为什么是浸金
ENIG 先化学镀镍再浸金：金靠置换反应薄薄覆盖镍面，厚度仅 0.05–0.15μm，平整且可焊，但存在黑盘风险。
-
硬金为什么比软金硬
硬金通过共沉积钴或镍形成 Au-Co/Au-Ni 合金，晶格畸变阻碍位错，维氏硬度达 HV130–200；软金近纯金仅 HV60–120。
-
脉冲镀金为什么孔隙率更低
脉冲关断期让扩散层离子重分布、抑制枝晶与夹杂，使金层更致密，孔隙率低于直流镀，均匀性更好。
