软金纯金电镀
软金纯金电镀：该类别镀金工艺与产品的技术说明。
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高纯金电镀工艺
高纯金（≥99.99%）电镀，极低杂质、界面洁净，适合射频接触、医疗与高可靠焊接场景，可焊性极佳。
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纯软金电镀工艺（高可焊）
近纯金软金电镀，维氏硬度 HV60–120，纯度≥99.9%，可焊性与绑定可靠性优，适合焊接与引线键合面。
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软金引线键合工艺
面向超声/热压引线键合的软金工艺，纯度高、界面脆相少，键合拉力与可靠性优，适合半导体与微电子。
软金纯金电镀：该类别镀金工艺与产品的技术说明。
高纯金（≥99.99%）电镀，极低杂质、界面洁净，适合射频接触、医疗与高可靠焊接场景，可焊性极佳。
近纯金软金电镀，维氏硬度 HV60–120，纯度≥99.9%，可焊性与绑定可靠性优，适合焊接与引线键合面。
面向超声/热压引线键合的软金工艺，纯度高、界面脆相少，键合拉力与可靠性优，适合半导体与微电子。