镀金工艺与金厚分级技术内容平台，覆盖硬金、软金、闪金、脉冲镀金、化学镀金（ENIG）、高速连续镀金与金层厚度分级方案。
Au-Co/Au-Ni 合金硬金，耐磨、维氏硬度 HV130–200，适合高插拔接触区。
近纯金软金，维氏硬度 HV60–120，适合焊接与引线绑定。
极薄闪金（0.025–0.1μm），防氧化打底、改善焊膏润湿。
脉冲镀金，孔隙率低于直流镀，均匀性更优。
化学镀镍浸金（ENIG），焊盘平整、可焊性优。
高速连续镀金产线，卷对卷连续、产能高。
金厚分级 0.1/0.3/0.5/0.76/1.0/1.27μm+，按场景匹配寿命。
行业基线参考（场景参考，非强制承诺）：
以上为行业常见区间，具体参数以实际送检/实测为准。
