闪金
闪金：该类别镀金工艺与产品的技术说明。
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酸性闪金工艺（防氧化打底）
酸性闪金在基材上沉积极薄金层（0.025–0.1μm），改善润湿与防氧化，常作焊接或后续镀层的打底。
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闪金打底工艺（主镀层过渡）
闪金作硬金/软金前的打底层，改善润湿与结合连续性，降低主金层孔隙与脱皮风险，省金且稳。
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PCB 薄闪金工艺
PCB 焊盘薄闪金（0.02–0.1μm）改善可焊与防氧化，常配合 ENIG 或作为低成本可焊表面，适合消费板。
闪金：该类别镀金工艺与产品的技术说明。
酸性闪金在基材上沉积极薄金层（0.025–0.1μm），改善润湿与防氧化，常作焊接或后续镀层的打底。
闪金作硬金/软金前的打底层，改善润湿与结合连续性，降低主金层孔隙与脱皮风险，省金且稳。
PCB 焊盘薄闪金（0.02–0.1μm）改善可焊与防氧化，常配合 ENIG 或作为低成本可焊表面，适合消费板。