化学镀金（ENIG）
化学镀金（ENIG）：该类别镀金工艺与产品的技术说明。
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ENIG 黑盘预防工艺
通过浸金窗口、镍槽洁净与磷含量管控预防黑盘，配合可焊性抽检，降低虚焊失效风险。
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ENIG 化学镀金（PCB 焊盘）
ENIG 化学镀镍浸金，焊盘平整可焊，金厚 0.05–0.15μm、镍厚 3–6μm，适合细间距器件与 PCB 表面处理。
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ENIG 厚度控制工艺
ENIG 厚度控制聚焦金厚 0.05–0.15μm、镍厚 3–6μm 与磷含量 7%–11% 的稳定，用多位置抽测与过程能力保一致。
